工业硅酮胶,密封胶批发,密封胶厂家

邦特定制高透明电子灌封硅胶性能：
低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压；有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化具有防潮、防水效果。

高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶典型用途：

厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！

使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶固化需7天以上时间。

高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶产品特点：

高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化**硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～220℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，符合欧盟RoHS指令要求。

 该胶粘剂是一种单组份半透明半流淌胶体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽200ºC），对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能，该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有优异的电气性能和很强的耐老化功能。尤其适用于电子产品的粘接密封。

二．技术参数

状态

检验项目

测试标准

单位

产品测试结果

 固

化

前

颜色

---

---

半透明

粘度

GB/T 10247-2008

25ºC，mPa·S

半流淌状

密度

GB/T 13354-92

25ºC，g/cm3

1.00±0.05

表干时间

GB/T134775-2002

25ºC,RH：50%,min

5-15

固

化

后 

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

15~25

导热系数

GB/T 10297-1998

w/m·k

0.20~0.25

膨胀系数

GB/T 20673-2006

µm/(m,ºC)

210

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25ºC,%

0.01~0.02

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

≥200

抗拉强度

GB/T 528-1998

MPa

≥2.0

剪切强度

GB 6328-86

Mpa-铝/铝

≥2.5

介电强度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25ºC)

≥18

体积电阻

GB/T 1692-92

（DC500V）,Ω· cm

1.5×1016

 注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。