基本性能
耐高温到100℃-300℃，耐高低温
绝缘，高导热性能
低沉降，低渗油率，良好的触变性
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
室温储存
导热硅脂常用填充料
1.氧化铝(球型、非球形)：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低.
2.氮化铝粉(AlNF系列、球型、非球型)：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做高端材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解.
本产品的导热性能好，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
应用：
本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道。广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、二极管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。
