导热胶粘剂
在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。
3. 导电胶粘剂
在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
